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課程名稱 |
電漿材料製程技術
Plasma Materials Fabrication Technology |
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開課學期 |
110-1 |
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授課對象 |
工學院 應用力學研究所 |
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授課教師 |
陳建彰 |
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課號 |
AM7178 |
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課程識別碼 |
543 M5410 |
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班次 |
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學分 |
3.0 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期三2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
應109 |
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備註 |
總人數上限：54人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1101AM7178_ |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
低壓非熱平衡式電漿已廣泛用於半導體、發光二極體、顯示器、太陽能電池、微機電元件、微感測器等製程。電漿同時也被用於機械工具的表面鍍膜、基板清潔、高分子材料的表面改質等等。電漿技術是現今高科技工程技術不可或缺的工具。近年也常壓(大氣)電漿的發展，於生醫農業方面也有相當的研究進展。
本課程將進行電漿材料製程技術進行討論。內容包括電漿基本原理、低壓非熱平衡式的電漿材料製程、常壓(大氣)電漿的相關技術等等。並進行各領域電漿應用的探討。課程中也將分組進行常壓(大氣)電漿實作紙基元件、並針對所選的課題進行上台報告及討論。 |
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課程目標 |
建立學生電漿技術的基礎知識。並透過分組實作，讓學生深刻了解電漿技術於能源元件製程的應用。學生也將透過所選專題，深入了解電漿技術。 |
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課程要求 |
修習本課程學生必需進行一次小考、分組實作並繳交實驗報告、並進行專題報告。 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
1. Hong Xiao, “Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology”, Society of SPIE, 2012. (學校圖書館有電子書可供下載)
2. M. A. Lieberman and A. J. Lichtenberg, “Principles of Plasma Discharge and Materials Processing”, John Wiley & Sons, Inc. 2005.
(學校圖書館有電子書可供下載)
3. N.N. Misra, O. Schluter, P.J. Cullen, “Cold Plasma in Food and Agriculture”, Elsevier Inc. 2016.
(學校圖書館有電子書可供下載)
4. R. Hippler, H. Kersten, M. Schmidt, and K. H. Schoenbach, “Low Temperature Plasmas – Fundamentals, Technologies, and Techniques”, Wiley-VC, H2008.
5. 半導體製程技術導論，蕭宏(Hong Xiao) 原著 (第二版)，全華出版。
J. H. Moore, C. C. Davis, M. A. Coplan, with a chapter by S.C. Greer Building Scientific Apparatus 4th Ed. (學校圖書館有電子書可供下載)
6. Journal Papers and lecture notes
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參考書目 |
待補 |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
上台報告 |
20% |
電漿相關主題口頭報告、需繳交投影片(pdf or ppt) |
2. |
實作報告 |
20% |
大氣電漿製程用於超級電容製作實驗報告 |
3. |
考試 |
60% |
單選題及複選題考試 |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
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課程簡介及實作分組 |
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第2週 |
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OTS鍍紙及水接觸角量測 |
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第3週 |
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低壓電漿蝕刻OTS紙並量水接觸角 |
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第4週 |
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常壓電漿蝕刻OTS紙並量水接觸角 |
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第5週 |
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常壓電漿圖案化OTS紙 |
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第6週 |
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電漿基礎 |
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第7週 |
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電漿基礎 |
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第8週 |
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電漿基礎，PVD (including PEALD)、CVD |
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第9週 |
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常壓(大氣)電漿 |
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第10週 |
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常壓(大氣)電漿 |
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第11週 |
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介電質放電電漿專題 |
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第12週 |
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考試 |
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第13週 |
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學生專題報告 |
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第14週 |
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學生專題報告 |
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第15週 |
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學生專題報告 |
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第16週 |
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學生專題報告 |
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